在电子元件行业中，翻新是一种常见的处理方式，旨在恢复元件的性能和外观，使其接近全新状态。以下将通过对几个经典翻新案例的对比解析，揭示翻新过程中的关键步骤和注意事项。
案例一：TLE2142ACDR（TI）
翻新货标签异常
- 异常描述：标签、字体、格式等多处异常。
- 处理方法：仔细检查标签，确保所有信息准确无误。
编带异常
- 异常描述：编带压合印痕粗细不一致。
- 处理方法：重新编带，确保压痕均匀。
丙酮测试异常
- 异常描述：样品经丙酮测试后，发现重新印字痕迹。
- 处理方法：使用专业设备进行深度清洁，去除重新印字痕迹。
纹理检测异常
- 异常描述：封装体未见清晰纹理，侧面出现二次涂层，发现破损、缺口及翻新打磨痕迹。
- 处理方法：对封装体进行打磨，恢复原厂纹理，修复破损和缺口。
引脚检测异常
- 异常描述：样品引脚末端基材出现发黑氧化，未见重新电镀、焊接使用过的痕迹。
- 处理方法：对引脚进行电镀和焊接，确保其性能。
案例二：LMR23625CFQDDARQ1（TI）
标签编带异常
- 异常描述：样品编带压痕一致性差，盖膜边缘有披锋，底部孔位有毛刺，工艺较差。
- 处理方法：重新编带，确保压痕均匀，去除披锋和毛刺。
丙酮测试异常
- 异常描述：样品丝印被重新印字。
- 处理方法：使用专业设备进行深度清洁，去除重新印字痕迹。
纹理检测异常
- 异常描述：表面出现打磨、二度涂层，缺口或破损痕迹。
- 处理方法：对封装体进行打磨，恢复原厂纹理，修复破损和缺口。
引脚检测异常
- 异常描述：引脚末端截面口未见裸露的基材，说明样品引脚出现整脚、镀锡、焊接使用过的痕迹，背面散热片有使用过的痕迹；引脚表面处理效果与规格书要求不符。
- 处理方法：对引脚进行电镀和焊接，确保其性能，修复散热片。
总结
通过对以上两个案例的对比解析，我们可以看到，翻新过程中需要注意的关键步骤包括：
- 标签和编带的检查与修复。
- 丙酮测试和纹理检测，以发现和修复表面问题。
- 引脚检测和修复，确保其性能。
在翻新过程中，需要根据具体情况采取相应的处理方法，以确保翻新后的元件性能和外观接近全新状态。